在貼片電阻精密制造領(lǐng)域，切割前的外觀缺陷檢測(cè)直接決定成品良率與可靠性。人工檢測(cè)易漏檢、效率低、標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一，尤其點(diǎn)膠工藝帶來的除膠不良、膠裂、膠體瑕疵、氣孔等細(xì)微缺陷，更是品質(zhì)管控的難點(diǎn)。
海克易邦聚焦行業(yè)頭部客戶需求，專為伯恩氏（Bourns） 量身打造貼片電阻外觀缺陷檢測(cè)系統(tǒng)，以機(jī)器視覺替代人工，實(shí)現(xiàn)整片電阻切割前全流程自動(dòng)化質(zhì)檢。
系統(tǒng)覆蓋電阻正反面全域檢測(cè)，精準(zhǔn)捕捉除膠不良、膠裂、膠體異常、氣孔等核心缺陷，兼顧點(diǎn)膠前與點(diǎn)膠后多工序檢測(cè)場景，適配不同規(guī)格貼片電阻的品質(zhì)管控需求。
搭載自研 MVS 智能視覺平臺(tái)，自動(dòng)分割功能可快速對(duì)整片基板進(jìn)行單元化定位，批量復(fù)制參數(shù)一鍵同步至整版陣列，無需重復(fù)調(diào)試，操作極簡、易學(xué)易用，大幅縮短換型與調(diào)試時(shí)間，提升產(chǎn)線柔性與檢測(cè)效率。
從缺陷識(shí)別到參數(shù)配置，從工藝適配到穩(wěn)定運(yùn)行，海克易邦以定制化視覺方案助力伯恩氏嚴(yán)控電阻品質(zhì)，降低不良損耗，賦能電子元件制造向高效、精準(zhǔn)、智能化升級(jí)。
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